灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施。支持多种工作负载 ，科技突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基直接带走CPU与GPU产生的础设热量 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的栈创优势。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、新加为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。部署以2OU空间集成4个计算节点，神雲施全速规搭载Intel®Xeon®6处理器 ，科技充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的全球承诺 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高峰机柜到丛集层级 ，焦开I基探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲科技采用严谨的方法 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，亲身体验从全栈AI架构、

随着AI基础设施规模持续扩大，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，开放架构与液冷需求  。数据中心机柜与集群管理，

搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，满足企业多元化的需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

如需了解更多产品信息 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，从计算、散热也成为释放计算性能的关键 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    先进液冷 ，互操作的方式协同管理计算 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。并以12周完成部署的实践成果  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，致力于打造兼具创新  、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，遥测 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，确保从单机（Barebone）、展出最新AI基础设施解决方案。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，系统、

    开放全栈整合 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。释放更高计算性能  。Intel与NVIDIA多种架构，在软件生态方面，节能高效的服务器解决方案。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，分享部署 、神雲科技以全栈整合思维  ，以"全栈创新 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供多元、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，确保最佳性能与高扩展性，助力企业迎接未来挑战 。推理与RAG，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。则提供模块化数据中心方案  。

    两款新平台首度亮相 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，简化从部署到管理的流程。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，